 IC产业正走向分工模式 代工或IDM谁能胜出?
在日前举行的Advanced Reticle Symposium会议上，主要发言人认为IC产业正走向分工模式，但对于IDM制造商和晶圆代工厂商谁能在这个趋势中有突出表现则看法不一。一位专家认为，IDM将具有优势，而台积电的一位高层则不同意这种看法，认为晶圆代工模式仍旧盛行。 咨询公司Rygler and Associates的总裁Ken Rygler在会中发言时表示，半导体产业中的分工期已然结束，而此一形势将对晶圆代工和无晶圆厂模式构成相当大的挑战和威胁。Ken Rygler认为，向产业分工的方向转变将使得IDM具有比晶圆代工厂更佳的优势，特别是从芯片生产和可制造设计(DFM)角度来看。 他亦指出，晶圆代工模式将继续存在，并不会彻底失败。但IDM将具有较多的优势，因为他们可以把IC设计、光罩生产和晶圆制造整合在一起。“持续了25年的供应链产业分工已经结束。”Ken Rygler说，“超级IDM将会获得成功。” 他还发出警告，晶圆代工与无晶圆厂的模式(foundry-fabless model)会面临相当大的挑战。Ken Rygler表示：“急剧窜升的设计、光罩成本和较长的设计周期会把厂商逼上绝路。” 另一位发言人台积电北美公司的总裁Rick Cassidy，对于以上表述并不是完全赞同。他认为，分分合合是晶圆与光罩制造业中的趋势，并说：“我认为重新整合是对的。”但他表示像台积电之类的晶圆代工厂商，就算处于产业分工趋势中仍可引领潮流。 而其它人也认为，电子产业正重新考虑回到垂直整合模式，以控制复杂的系统芯片设计。
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2005/7/1 11:48:00
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